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集微网消息，据彭博社6月12日报道，5月份数据发布显示，中国台湾地区对美国的芯片出口已连续26个月增长，无视全球半导体市场低迷的态势。
根据统计数据，2023年5月中国台湾地区向美国的芯片出口额同比增长了9%，但是向中国大陆及香港地区的芯片出口额下降了14.3%。总体来看，5月中国台湾芯片整体出口下滑了8%。
此外，5月中国台湾地区向中国大陆及香港地区出口的芯片制造设备，价值9100万美元，同比大降44.2%；相比之下，对美出口激增59.3%。这也代表了美国对半导体制造业的激励措施正在生效，试图将先进制造业带入国内。
彭博社表示，尽管5月的数据有所下降，但中国大陆仍然是中国台湾芯片最大的买家，出口份额占比达到54%。目前已有多家中国台湾芯片公司表示，2023年下半年半导体市场的需求将有所改善，产品价格也将触底回升，但是对于消费市场的复苏情况，以及新冠疫情后经济恢复的速度，仍保持谨慎态度。
（校对/张杰）
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